📰 三星电子与博通 5 年 2000 亿美元合作将围绕 HBM、2nm 及以下先进制程等展开

IT之家 7 月 27 日消息，三星电子与博通当地时间 25 日在美国加利福尼亚州旧金山举行的 AI 峰会上签署了一份谅解备忘录。

两家企业预计双方在截至 2030 年的五年内在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过 2000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.36 万亿元人民币）。

在存储器方面，三星和博通计划开展战略合作，提供包括 HBM 在内的业界领先存储器解决方案，以支持博通的下一代人工智能加速器。

而在晶圆代工领域，双方的合作重点在于三星为博通无线宽带通信 (WBC) 等产品提供的 2nm 及以下制程技术。该项合作范围
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