📰 消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局

IT之家 9 月 11 日消息，韩媒 the bell 当地时间本月 9 日报道称，高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局。

此次移动芯片代工谈判聚焦于三星晶圆代工的 2nm 节点。该工艺目前状况相对良好：三星电子自家的 Exynos 2600 移动处理器表现相对正面，这一制程也收获了特斯拉 AI5 / AI6 等外部客户的订单。

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