📰 迎接定制化需求：消息称三星电子将委托台积电生产部分 HBM 基础裸片

IT之家 9 月 15 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子存储器业务正推动其 HBM 内存基础裸片 (Base Die) 供应的双轨化，部分基础裸片将交由台积电生产。

消息人士表示，已有客户在芯片设计中导入三星电子 DRAM Die + 台积电 Base Die 的 HBM 堆栈方案。