📰 Resonac 成功开发 12 英寸碳化硅单晶衬底，为当前并列最大尺寸

IT之家 9 月 16 日消息，功能性化学品制造商 Resonac（力森诺科，原称昭和电工）日本当地时间昨日宣布，其成功制造出 300mm（12 英寸）碳化硅 (SiC) 单晶并将其加工成衬底。

12 英寸是碳化硅半导体目前最大的商业化单晶直径。Resonac 目前主要供应 150

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