📰 地平线 CEO 余凯：智驾以后 80% 会是供应商做，20% 是车企自研

IT之家 9 月 16 日消息，地平线于 9 月 15 日在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破 1,500 万见证仪式”。

地平线创始人兼 CEO 余凯宣布，第 1,500 万颗征程芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型 ——ID. AURA T6 上。HSD V2.1 版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。

IT之家注意到，余凯还在现场宣布，HSD 年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。

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