📰 华为轮值董事长汪涛：昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布，实现性能翻番

华为轮值董事长汪涛：昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布，实现性能翻番

IT之家 9 月 17 日消息，据《科创板日报》今日报道，在华为全联接大会 2026 上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾 960 芯片提前就绪，实现性能翻番。

其中，昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 发布，比原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾 970 计划 2028 年发布，昇腾 980 计划 2029 年发布。