📰 斗山宣布近 1 万亿韩元 PCB 核心材料 CCL（覆铜板）扩产计划

IT之家 9 月 18 日消息，韩国企业斗山 (Soosan) 当地时间昨日宣布，将在 3 年内向 PCB（印刷电路板）核心材料 CCL（覆铜板，覆铜箔层压板，铜箔基板）领域投资 9,700 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 47.39 亿元人民币），提升制造能力。

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