📰 消息称三星晶圆代工考虑扩大 4nm、2nm 产能，应对 HBM Base Die 需求

IT之家 9 月 22 日消息，韩媒 MONEYTODAY 当地时间昨日报道称，三星电子的晶圆代工业务正考虑新建 4nm 与 2nm 生产线，以扩大这两个制程节点上的制造能力，应对 HBM 内存对先进基础裸片 (Base Die) 的旺盛需求。