📰 高通回应第六代骁龙 8 双旗舰芯片策略：超级至尊版升级封装，小米 18 Pro 系列手机齐发

IT之家 9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会主题演讲结束后，高通公司高级副总裁兼手机业务总经理克里斯 · 帕特里克（Chris Patrick）接受IT之家等媒体采访。

围绕着第六代骁龙 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6）与第六代骁龙 8 超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）两款芯片区别，帕特里克回应称两者主要区别在封装方面。

第六代骁龙 8 至尊版采用传统封装堆叠（PoP）方案，通常将 DRAM 内存芯片直接垂直堆叠在 SoC（系统级芯片）正上方，虽然可以节省主板空间，但会导致内存成为 SoC 散热的物理屏障，热量难以直

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