📰 高通与华为达成逻辑折叠芯片技术相关专利授权，韬定律加速出海

IT之家 10 月 5 日消息，彭博社今日发布报道《Qualcomm Licenses Patents on Huawei' s LogicFolding Chip Tech》，高通公司已同意授权华为技术公司的逻辑折叠芯片制造技术的专利，这对华为及其在海外 AI 市场的推动力来说是一笔胜利（Qualcomm Inc. has agreed to license patents underpinning Huawei Technologies Co.'s novel LogicFolding chipmaking technique, a win for the Chinese company and its push to advance in overseas AI markets）。

报道称，与高通的协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为视其新

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