📰 荣耀 WIN 2 系列手机官宣搭载荣耀鸿燕通信,配备全新自研射频增强芯片 HONOR C3
荣耀 WIN 2 系列手机官宣搭载荣耀鸿燕通信,配备全新自研射频增强芯片 HONOR C3
IT之家 10 月 18 日消息,荣耀手机官方微博今日正持续预热 WIN 系列新机。据介绍,系列新机将搭载荣耀鸿燕通信,配备全新自研射频增强芯片 HONOR C3,可强化复杂网络环境通信性能。
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