📰 英伟达与 Amkor 达成 15 亿美元芯片封装协议，共拓美国先进 AI 封装产能

英伟达与 Amkor 达成 15 亿美元芯片封装协议，共拓美国先进 AI 封装产能

IT之家 7 月 24 日消息，当地时间 7 月 23 日，Amkor Technology（安靠科技）宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。

根据协议，英伟达将向 Amkor 提供一笔预付款，以支持其在美国本土的先进封装产能扩建。多家媒体报道称，该协议总价值为 15 亿美元（现汇率约合 101.72 亿元人民币）。