📰 高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片曝光：台积电 N2P 工艺，Die 面积约 134 mm²

IT之家 7 月 28 日消息，科技媒体 NotebookCheck 于 7 月 26 日发布博文，分享了关于高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）的相关信息。

该芯片内部代号为 SM8975，基于官方公布的封装尺寸 21.2 × 14 mm 计算（留出约 1% 的误差），得出 SM8975 的 Die 尺寸约为 12.6 × 10.67 mm，即约 134 mm²。

报道称虽然第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片采用更先进的工艺，但 Die 面积依然大于高通第五代骁龙 8 至尊版的 Die 面积（126.2 mm²）。

查看原文 → ^↗