📰 高通：ASIC 业务已启动晶圆生产，2026 年 12 月季度开始创造收入

IT之家 7 月 30 日消息，Qualcomm（高通）高管在企业 FY2026Q3 财报电话会议上表示，其 ASIC 芯片定制业务从两家全球超大规模企业获得的两个项目已启动晶圆生产，预计将从 2026 年 12 月季度开始创造收入。

此外，高通的初代 HBC（高带宽计算）架构芯片已完成流片，为 2027 年中的推出打下坚实基础。HBC 堆栈底部是近内存加速器单元，其上则以 TSV（硅通孔）技术堆叠 LPDDR DRAM Die。

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