📰 TCL 华星 CEO 赵军回应跨界做半导体封装：处于技术论证开发阶段，预计下半年展示样品

TCL 华星 CEO 赵军回应跨界做半导体封装：处于技术论证开发阶段，预计下半年展示样品

7 月 31 日中午消息，近日，2026 ChinaJoy 举办。期间，TCL 华星 CEO 赵军与新浪科技等媒体展开对话。

当提到“是否会从面板跨界到半导体封装”，赵军表示，对 TCL 华星来讲目前还处于一个技术论证和前期开发的阶段，“显示面板制造与半导体先进封装，在核心工艺上确实有很强的协同性，主要体现在大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻以及自动化搬运等关键环节。”

他表示：“内部已经组建了相应的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点，与客户进行一些技术上的交流和相关技术攻关。当前我们正在开展关键工艺能力验证，在这个技术探索的同时，我们也在和目标客户推进合作与协同开发。预计今年下半年我们会展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。”