📰 消息称三大原厂已提前完成 2027 年 DRAM 内存产能分配

IT之家 8 月 4 日消息，台媒《电子时报》今日表示，三大存储半导体制造商（三星电子、SK 海力士、美光）近日提前完成 2027 年的一般 DRAM 与 HBM 分配谈判，产能已然售罄。供应情况略好的 NAND 闪存预计也将在本月内敲定明年产能配额。

报道指出，在 2026 年遭遇严重短缺后，下游业者在寻求供应上更为积极，导致原本主要出现在 HBM 上的提前预定趋势扩展到整个存储芯片领域。此外，客户无论是否选择长期协议 (LTA) 都在积极配合三大原厂的预付定金策略。

查看原文 → ^↗