📰 消息称台积电洽谈收购友达两座面板厂：扩充先进封装产能，交易金额有望突破 300 亿新台币

IT之家 8 月 10 日消息，据台媒经济日报昨日报道，市场消息称，台积电将买下紧邻其中科厂区的友达中科 L7 厂（7.5 代厂）与 L5C 厂（5 代厂）两座厂房，用于扩充先进封装产能。双方还将参照“群创模式”，携手发展先进封装技术。

IT之家注：“群创模式”是指面板厂商将旧世代的厂房与设备进行盘活与改造升级，依托其现成的大面积无尘室、高额电力配额以及在玻璃基板处理方面的既有优势，切入半导体扇出型面板级封装（FOPLP）及 AI 先进封装供应链。这是一种兼顾商业重塑与生产升级的产业转型模式。

针对这一传闻，台积电 8 月 9 日回应称“不回应市场传闻”；友达则强调“公司不对臆测的传闻发表评论”。

然而据知情人士透露，台积电收购友达中科两座厂房的交易
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