📰 Ulefone 推出 Armor 22 Pro/24 Pro 三防手机，联发科 Helio G200 芯片

IT之家 8 月 11 日消息，Ulefone 现已宣布推出 Armor 22 Pro 和 Armor 24 Pro 两款三防智能手机，新品配备联发科 Helio G200 芯片，均支持 eSIM。

据介绍，Armor 22 Pro 的机身厚度为 15mm，搭载联发科 Helio G200 处理器&l

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