📰 矽品精密云林斗六厂动工，预计导入 CoWoS 先进封装

矽品精密云林斗六厂动工，预计导入 CoWoS 先进封装

IT之家 8 月 13 日消息，日月光投控旗下集成电路封装测试企业矽品精密 (SPIL) 本月 11 日举行云林斗六厂动土典礼。这座投资近千亿新台币的 AI 半导体先进封测设施预计将导入 CoWoS 2.5D 异构集成产能。

IT之家获悉，矽品精密斗六厂开发面积达 6 公顷，满载情况下可创造超 2200 个优质岗位，首期启用时间预计在 2028 年。