📰 谷歌硬件副总裁彭昱钧:Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程
谷歌硬件副总裁彭昱钧:Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程
IT之家 8 月 14 日消息,Google(谷歌)硬件副总裁彭昱钧昨日确认,本周早些时候发布的 Pixel 11 系列智能手机所搭载的 Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程。这意味着此前“Tensor G6 移动端首发台积电 2nm”的传闻不实。

谷歌表示 Tensor G6 是其有史以来速度最快、功能最强大的自研芯片
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