📰 消息称三星 HBM 基础裸片将推进 2nm 尖端工艺，延续自研 4nm HBM4 路线

IT之家 8 月 14 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，三星将重新规划一座正在建设中的生产线，用于制造 HBM（高带宽内存）的基础裸片（Base Die）。

据业内人士消息，三星的这条生产线将采用 2nm 尖端制程工艺，预计将在两年后投入使用
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