📰 TrendForce：液冷散热成高端 AI 基础设施标配，预估 2026 年渗透率可达 53%

IT之家 8 月 17 日消息，TrendForce 集邦咨询近日发布新一期产业洞察，称英伟达、AMD、谷歌等厂商的 AI 芯片持续迭代，单芯片的 TDP 普遍已超越 1kW，整柜式 AI 服务器的功率更攀升至数百 kW，液冷散热逐步成为高端 AI 基础设施的标准配置。

据悉，英伟达、AMD 等公司的芯片方案已全面采用液冷技术，随着 AI 芯片推陈出新、CSP（IT之家注：云服务供应商）加速升级 AI 数据中心架构，预计液冷于 AI 芯片的渗透率将从 2025 年约 33%，上升至 2026 年 53%。

查看原文 → ^↗