📰 Counterpoint：未来五年超 1.3 亿颗先进封装 AI 芯片出货，英特尔挑战台积电

IT之家 8 月 18 日消息，市场研究机构 Counterpoint 今日发文，AI 加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求：预计未来五年内，将有超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存，从而创造近 2 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 13.51 万亿元人民币）的计算收入。

报告认为，封装而非逻辑扩展已成为新的竞争战场，因为业界正努力突破内存壁垒、性能壁垒和铜墙（Copper Wall）这三大物理极限。

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