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📰 算苗科技 3D TokenPU 芯片正式流片:3D 混合堆叠架构,全流程国产化

算苗科技 3D TokenPU 芯片正式流片:3D 混合堆叠架构,全流程国产化

IT之家 6 月 17 日消息,算苗科技于 6 月 15 日宣布,旗下全国产自研 3D TokenPU 芯片正式流片

算苗科技(SUNMMIO)是一家专注于 3D AI 算力芯片 研发与设计的企业,成立于 2022 年 11 月。

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