📰 Cerebras 揭秘 CS-6 晶圆级进化：颠覆性 3D 堆叠，首次垂直集成 DRAM

IT之家 8 月 28 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 27 日）发布博文，报道称在 Hot Chips 2026 活动期间，Cerebras 披露最新路线图，宣布将在未来的 CS-6 系统中首次引入晶圆级 3D 堆叠设计。

IT之家曾于 8 月 18 日报道，Cerebras 推出其新一代芯片 WSE-3 Turbo 和基于该芯片的 CS-4 系统。与上代 CS-3 相比，CS-4 带来了 10 倍的词元容量和 2 倍的速度，实现 750 PFLOPS（稀疏 FP16）与 129.6PB/s 内存带宽。

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