📰 最高涨幅达 30%，消息称松下机电将于 9 月 1 日上调电子布下游半成品价格

最高涨幅达 30%，消息称松下机电将于 9 月 1 日上调电子布下游半成品价格

IT之家 8 月 28 日消息，据界面新闻今日消息，松下机电已于 8 月 6 日发布通知称，将对电子线路板材料进行价格调整，自 2026 年 9 月 1 日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到 30%。

据了解，此次调价涉及覆铜板、半固化片（Prepreg）等多类电子线路板材料。半固化片是电子布的下游半成品，由电子级玻纤布浸渍树脂制成，是覆铜板及多层 PCB 的重要基础材料。