📰 群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027H2 量产

IT之家 9 月 1 日消息，群创光电 (InnoLux) 今日首次对外发布 Chip Last 型 FOPLP（扇出型面板级封装）。该技术平台预计于 2027 年下半年投入量产，积极切入 AI / HPC 次世代先进封装供应链。