📰 ASML:High NA EUV 累计曝光超 135 万片晶圆,10 台客户系统投运
ASML:High NA EUV 累计曝光超 135 万片晶圆,10 台客户系统投运
IT之家 9 月 2 日消息,ASML High NA EUV 产品管理资深副总裁 Greet Storms 在昨日举行的 SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展 IC 论坛上分享了这一半导体图案化技术迈向大规模量产的最新进展。

ASML 表示,其 High NA EUV 机台已累计实现了超 135 万片晶圆的曝光;<
查看原文 → ↗
🤖 AI 技术资讯机器人