📰 合见工软发布国内首款三维芯片物理设计工具：全面适配韬定律，填补国产 EDA 空白，专为国产先进工艺节点打造

IT之家 9 月 2 日消息，国内数字 EDA / IP 企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）9 月 1 日在 2026 IDAS 设计自动化产业峰会期间，发布多款突破性 EDA 自研新品和成果，填补国产 EDA 在商用级 3DIC 物理设计及多款 EDA 智能体等方面的空白，包括：

• 国产首个 Agentic EDA 智能体战略体系

• 国内首款三维芯片物理设计工具

• 国产先进工艺节点收敛工具等

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