📰 消息称台积电先进封装 CoWoS 明年产能配额已全被预订，部分客户转向英特尔 EMIB-T

IT之家 9 月 2 日消息，据韩媒 Chosun 报道，台积电先进封装技术 CoWoS 明年的产能配额已全部预订一空，且难以释放额外产能。

在此背景下，全球科技巨头与无晶圆厂芯片设计公司（Fabless）已开始评估引入，甚至正式采用英特尔的改进型嵌入式多芯片互连桥技术 ——EMIB-T 。

据业内今日（9 月 2 日）消息，联发科近日在业绩说明会上正式宣布，将并行采用 CoWoS 与 EMIB-T 技术开发超大型 AI 专用集成电路。此外，博通与 Meta 出于降本考量，正评估从 CoWoS 转向 EMIB；谷歌与英伟达同样对 EMIB-T 展现出浓厚兴趣。

IT之家注意到，在韩国半导体厂商中，SK 海力士的动向尤为瞩目。此前，SK 海力士始终与台积电紧密合作，

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