📰 小米玄戒 O3 纪念铝板亮相:雷军签名,内嵌芯片
小米玄戒 O3 纪念铝板亮相:雷军签名,内嵌芯片
IT之家 9 月 3 日消息,小米玄戒 O3 芯片于 8 月 24 日正式发布,这是小米为最高端产品打造的“AI 旗舰 SoC”,将在小米 18 Fold、小米平板 9 Pro Max 中首发搭载。
IT之家今日收到了小米玄戒 O3 纪念铝板,采用黑色包装盒,盒子正面印有小米 Logo 和玄戒 XRING 标志。
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