📰 消息称三星电子联合 Arm，研发下一代端侧 AI 芯片

IT之家 9 月 4 日消息，据韩媒 Greened.kr 消息，三星电子联合 Arm，正式启动端侧 AI 芯片的联合研发。

据半导体行业今日消息，Arm 已于 8 月底批准拨付了用于开发下一代端侧 AI SoC 芯片的一次性工程费用，并与三星电子正式启动该项目。

据悉，该项目采用由 Arm 提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式，旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。本次研发的定制芯片专为端侧 AI 设计，无需经由云端，即可在智能手机等终端设备本地完成计算。

三星电子的晶圆代工业务在此次合作中占据核心地位。具体分工上，三星电子 Sy

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