📰 理想与芯联集成签署新一轮战略合作协议，8 英寸碳化硅晶圆下线

IT之家 9 月 4 日消息，9 月 3 日，芯联集成与理想签订新一轮战略合作协议，双方共同见证 8 英寸碳化硅晶圆成功下线，开启深化合作。

IT之家从公告获悉，芯联集成与理想合作产品应用场景从整车电驱动进一步延伸至车载热管理系统等领域。2024 年 3 月，双方首次签署战略合作协议，聚焦车规级碳化硅领域联合技术攻关；2025 年 2 月

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