📰 软银、Sceye 携手在日本成功进行平流层高空基站技术验证

软银、Sceye 携手在日本成功进行平流层高空基站技术验证

IT之家 9 月 7 日消息，HAPS（高空平台通信系统）企业 Sceye 当地时间 9 月 2 日宣布，其与 SoftBank（软银）合作成功在日本进行了平流层高空基站技术验证。

Sceye 的 HAPS 由氦气球与基站设备组成，本次任务中于美国新墨西哥州发射升空，13 天内行程 15000km，横跨太平洋到达日本，在日本管辖空域内运行超过 7 天，目前正在返航途中。