📰 用时不到两年半：英特尔 High-NA EUV 晶圆处理量突破百万片，超越其他厂商总和

IT之家 9 月 8 日消息，英特尔于当地时间周一宣布，其采用高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻设备处理的 300mm 晶圆数量累计已突破一百万大关。这一里程碑距离其首台 High-NA EUV 设备完成组装还不到两年半时间。

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