📰 挑战台积电：消息称英特尔携手联电 UMC 开发 12nm 与 3nm 芯片工艺

IT之家 6 月 19 日消息，科技媒体 FundaAI 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称英特尔（Intel）为挑战台积电（TSMC）的代工主导地位，已和联电（UMC）达成合作，共同开发 12nm 与 3nm 芯片制造工艺。

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