📰 上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺

IT之家 6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。

据官方介绍，随着人工智能 HPC 芯片
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