📰 消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程

IT之家 6 月 26 日消息，OpenAI 与 Broadcom（博通）当地时间本月 24 日宣布了两家企业合作开发的 LLM 优化 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño，目标在今年底实现初步部署。

台媒《经济日报》今日援引供应链消息报道称，Jalapeño 芯片基于 3nm 工艺制程<

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