📰 高通与 Hugging Face 扩大合作，构建从端到云 AI 开发生态

IT之家 6 月 26 日消息，Qualcomm（高通）当地时间 25 日宣布扩大与人工智能社区 Hugging Face 的合作，双方将携手构建从端到云无缝衔接 AI 开发开放生态。

作为双方合作的一部分，Hugging Face 的 AI 存储和推理服务将与高通 Dragonfly“飞龙”数据中心解决方案

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