📰 高通拟将数据中心芯片堆叠架构引入手机 SoC，提升端侧 AI 能力

IT之家 6 月 27 日消息，高通执行副总裁杜尔加 · 马拉迪（Durga Malladi）在接受 Semafor 采访时透露，公司计划将为数据中心打造的新芯片技术用于智能手机，从而让 AI 在移动设备上运行得更好。

高通本周刚刚宣布进军数据中心芯片市场，而马拉迪表示，“始于数据中心的技术不会止步于此。”