📰 消息称华邦将加入台积电 WoW 先进封装内存晶圆供应链

IT之家 6 月 29 日消息，台媒《经济日报》今日报道称，华邦电子 (Winbond) 将加入台积电 WoW（晶圆对晶圆）3D 堆叠先进封装的内存晶圆供应链，成为三大主要 DRAM 企业外的新的供应方。

IT之家注意到，华邦早在 2023 年就开始布局 3D 堆栈 DRAM 相关技术，其 CUBE (3DCaaS) 方案可提供 8GB 容量和 256GB 带宽。

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