📰 SEMI：2026 年全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资首超 500 亿美元

SEMI：2026 年全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资首超 500 亿美元

IT之家 6 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国当地时间昨日根据其最新报告预测，全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资预计将在 2026 年首次突破 500 亿美元关口，达到 520 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3538.3 亿元人民币），同比增长 29%。

从领域细分来看，DRAM 设备支出将以 370 亿美元占据整体的 71%，同比增幅 29%；NAND 设备支出则将几乎同步地同比提升 28%，来到 140 亿美元。

展望未来，全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资在 2027 年预计还将增长 11%，来到 570 亿美元；2024~2029 年这六年间的整体 CAGR 则来到 +19%，显示产能建设将长期保持火热。