📰 消息称日月光调整先进封装报价，最高涨幅超 20%

IT之家 7 月 1 日消息，据台媒 MoneyDJ 报道，业界消息称，外包半导体封装测试供应商日月光再度调整封装报价，涨价幅度最高超过 20%，市场预期其他封测厂有望进一步跟进。

IT之家注：日月光主营业务为半导体封装、测试及材料制造，是一家半导体制造服务公司。2024 年以 185.4 亿美元的营收在全球外包封测市场占比达 43.8%。

由于台积电的 CoWoS 产能供不应求，其外包比例持续提升，使得日月光承接的相关业务量持续增加。业界消息透露，本次涨价涵盖了晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）等先进封装工艺，其美国主要客户也受到影响，最高涨幅超过 20%。

针对涨价策略，日月光 COO 吴田玉曾在今年股东会后接受媒体采访时回应称，

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