📰 代工厂泄露信息显示美版苹果 iPhone 18 Pro 仍将使用高通基带芯片

IT之家 7 月 2 日消息，此前有传言称苹果计划为 iPhone 18 Pro 系列手机全面换用自研基带，而根据近期苹果印度代工厂塔塔电子泄露视频，其中显示美版 iPhone 18 Pro 手机预计仍将采用高通基带芯片。

参考曝光视频，此次泄露的信息中包含 iPhone 18 Pro 的物料清单，其中展示了美版 iPhone 18 Pro 手机所用组件，其中包括 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75、QET7100A 等。其中 SDX80M 为高通骁龙 X80，是高通推出的第七代 5G 调制解调器到天线解决方案。

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