📰 瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装

IT之家 7 月 4 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 3 日）发布博文，报道称在 Exynos 2700 芯片上，三星为优化散热而调整封装策略，DRAM 内存和 SoC 芯片采用分离设计。

消息源称在 Exynos 2600 芯片方面，三星封装尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并把该内存放在 SoC 芯片上。为了优化散热，三星在硅片顶部加入 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。

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