📰 TCL 科技：玻璃基封装技术尚处前期调研阶段，商业化存不确定性

IT之家 7 月 6 日消息，TCL 科技今日在互动平台表示，公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。

IT之家注意到，TCL 科技虽然未在公司公告中披露玻璃基封装领域进展，但其旗下天津普林在玻璃基封装领域的研究布局其实可以追溯到更早。天津普林 2024 年年报显示，2024 年天津普林与 TCL 华星曾联合研发及展出玻璃芯基板。其同时指出，随着 AI 技术的迭代，对更高性能的超低损耗材料的需求正在增加。

今年以来，随着玻璃基封装概念的关注度提高，TCL 科技的股价一度涨到 6.26 元，今日收盘已经回落到 5.19 元，总市

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