📰 消息称三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至 2029 年

IT之家 7 月 12 日消息，据韩联社报道，业内人士周日透露，三星电子正推进其龙仁芯片集群内首座半导体晶圆厂的建设，计划将投产时间提前至 2029 年，比原计划提前一到两年。

这一时间表提前，正值韩国政府加快推进龙仁国家产业园区建设之际。该园区被定位为韩国国家级战略项目，也将成为三星下一代半导体制造基地。