📰 联电新加坡晶圆厂交付首批量产硅光子晶圆，支持 1.6T 互连方案

IT之家 7 月 14 日消息，联华电子（联电，UMC）今日宣布，其新加坡 12 英寸晶圆厂成功交付首批量产硅光子 (SiPh) 晶圆。这也代表联电与新加坡光子集成电路 (PIC) 企业 SILITH 的合作从开发迈向商业化阶段。

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