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📰 KeyBanc 研报:英特尔 18A 工艺良率升至 85%,先进封装 EMIB-T 已达 98%

KeyBanc 研报:英特尔 18A 工艺良率升至 85%,先进封装 EMIB-T 已达 98%

IT之家 7 月 15 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(7 月 14 日)发布博文,报道称英特尔晶圆代工厂(Intel Foundry)在 18A、14A 节点及 EMIB 先进封装技术上取得重大进展,获得 AMD、英伟达和 OpenAI 等客户订单。

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