📰 AI 芯片散热新路径：可编程热器件亮相，非互易因子接近 0.9

AI 芯片散热新路径：可编程热器件亮相，非互易因子接近 0.9

IT之家 7 月 15 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（7 月 14 日）发布博文，报道称大阪公立大学研究团队开发出一种可编程热器件，其非互易因子接近 0.9，能在断电后记忆配置状态，实现近乎正向入射角下的热量定向控制。

IT之家注：在物理学与前沿光学中，非互易因子（Non-reciprocal factor，通常记为 η）是用来量化系统“打破时间反演对称性”程度的物理量。